本文摘要：全球在2016年与2017年将开始修建的晶圆厂最少有19座，其中有半数以上都是在中国。 根据SEMI的统计资料，全球在2016年与2017年将开始修建的晶圆厂最少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商晶片生产设备开支估算将可超过360亿美元，较2015年减少1.5%，2017年则有望再行茁壮13%、超过407亿美元。

全球在2016年与2017年将开始修建的晶圆厂最少有19座，其中有半数以上都是在中国。　　根据SEMI的统计资料，全球在2016年与2017年将开始修建的晶圆厂最少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商晶片生产设备开支估算将可超过360亿美元，较2015年减少1.5%，2017年则有望再行茁壮13%、超过407亿美元。

　　还包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备开支，在2015年衰落了2%；而SEMI预期，3DNAND快闪记忆体、10奈米逻辑制程以及晶圆代工会是推展2016年与2017年晶圆厂设备开支的主力。SEMI所列了19个有六成以上可能性不会按照时程展开的晶圆厂修建案，其中有部分早已开始修建，其他则可能会延后或是推至接下来几年。　　不过在SEMI负责管理跟踪晶圆厂建设的分析师ChristianDieseldorff拒绝接受EETimes采访时回应，以历史纪录来看，在2016年与2017年有19座晶圆厂开始修建，数量只不过偏高：我们不会看见越来越少新的晶圆厂，这是因为有更加多厂商是不会升级或扩建现有的厂房。

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